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硬件規格

最大控制器數

16

32

32

32

32

32

整機架構

盤控一體（2U 25盤)

盤控一體（2U 36盤）

盤控一體（2U 36盤）

獨立機頭（4U4控）

獨立機頭（4U4控）

獨立機頭（4U4控）

單框最大控制器數

2

2

2

4

4

4

每控CPU

Kunpeng920 32核 2.6GHz

Kunpeng920 64核 2.6GHz

Kunpeng920 96核 2.6GHz

Kunpeng920 128核 2.6GHz

Kunpeng920 128核 2.6GHz

Kunpeng920 192核 2.6GHz

Cache容量配置

（每控制器）

128G/控（4*32G）

192G/控（12*16G）

256G/控（16*16G

384G/控（12*32G）

512G/控（16*32G）

256G/控（16*16G）

512G/控（16*32G）

1024G/控（16*64G）

256G/控（16*16G）

512G/控（16*32G）

1024G/控（16*64G）

512G/控（16*32G）

1024G/控（16*64G）

支持的存儲協議

FC, iSCSI, NFS, CIFS

前端通道端口類型

8/16/32 Gbit/s FC/FC-NVMe*, 10/25/40/100GE，25/100 G NVMe over RoCE*

后端通道端口類型

100G RDMA/SAS 3.0

最大可熱插拔I/O模塊數/控制框

6

12

12

28

28

28

最大前端主機接口 數/控制框

控制框數量*2*

（FC：2*4

40/100GE：2*2

10GE（光口）：2*4+4

10GE（電口）：2*4

25GE：2*4

GE：2*4+4

25GRoCE：2*4）

控制框數量*2*

（FC：5*4

40/100GE：5*2

10GE/25G：5*4

25G RoCE：5*4

100G RoCE：5*2）

控制框數量*2*

（FC：5*4

40/100GE：5*2

10GE/25G：5*4

25G RoCE：5*4

100G RoCE：5*2）

控制框數量*

（FC：20*4

40/100GE：20*2

10GE/25G：20*4

25G RoCE：20*4）

控制框數量*

（FC：20*4

40/100GE：20*2

10GE/25G：20*4

25G RoCE：20*4）

控制框數量*

（FC：20*4

40/100GE：20*2

10GE/25G：20*4

25G RoCE：20*4）

最大盤位數

1000

1200

1500

3200

非跨框RAID：6400
跨框RAID：4800

非跨框RAID：9600
跨框RAID：6400

硬盤類型

1.92TB/3.84TB/7.68TB palm-sized NVMe SSD，960GB/1.92TB/3.84TB/7.68TB/15.36TB SAS SSD

支持SCM

800 GB* SCM

軟件規格

RAID支持

RAID10*，RAID 5, RAID 6, and RAID-TP（容忍3盤同時失效）

最大LUN組數量

4096

8192

8192

16384

16384

16384

增值軟件

智能在線重刪（SmartDedupe） 智能異構虛擬化（SmartVirtualization） 智能在線壓縮（SmartCompression） 智能LUN遷移（SmartMigration） 智能精簡配置（SmartThin） 智能服務質量控制（SmartQoS） 快照（HyperSnap）  遠程復制(HyperReplication）克隆（HyperClone） 陣列雙活(HyperMetro)持續數據保護（HyperCDP） 云備份（CloudBackup）*  智能數據分級（SmartTier）*智能SCM緩存加速（SmartCache) * 配額管理（SmartQuota）* 智能多租戶（SmartMulti-tenant）*

存儲管理軟件

設備管理(DeviceManager) 多路徑管理(UltraPath) 遠程維護管理(eService)

電氣規格

電源

SAS硬盤框：100V～240V AC±10%，192V～288V DC控制框/智能SAS硬盤框/智能NVMe硬盤框：200V～240V AC±10%，100~240V ac±10%,192V～288V DC，260V~400V DC

SAS硬盤框：100V～240V AC±10%，192V～288V DC控制框/智能SAS硬盤框/智能NVMe硬盤框：200V～240V AC±10%, 192V～288V DC，260V~400V DC

尺寸（高×寬×深）

SAS控制框86.1mm × 447mm × 820mmNVMe控制框86.1mm × 447mm × 920mm SAS硬盤框86.1mm × 447mm × 410mm智能SAS硬盤框86.1mm × 447mm ×520mm NVMe硬盤框86.1mm × 447mm ×620mm

SAS控制框86.1mm × 447mm × 820mmNVMe控制框86.1mm × 447mm × 920mm SAS硬盤框86.1mm × 447mm × 410mm智能SAS硬盤框86.1mm × 447mm ×520mm NVMe硬盤框86.1mm × 447mm ×620mm

重量

SAS控制框≤ 45kg NVMe控制框≤ 50kg SAS硬盤框≤ 20kg SAS智能硬盤框≤ 30kg NVMe智能硬盤框≤35kg

SAS控制框≤ 45kg NVMe控制框≤ 50kg SAS硬盤框≤ 20kg SAS智能硬盤框≤ 30kg NVMe智能硬盤框≤ 35kg

工作環境溫度

海拔-60~+1800m時的環境溫度為5℃~35℃（柜）/40℃（框）；海拔1800m~3000m時，海拔每升高220m，環境 溫度（上限）降低1℃。

海拔-60~+1800m時的環境溫度為5℃~35℃（柜）/40℃（框）； 海拔1800m~3000m時，海拔每升高220m，環境溫度（上限） 降低1℃。

工作環境濕度

10%～90％R.H.

10%～90％R.H.